توجه: محتویات این صفحه به صورت خودکار پردازش شده و مقاله‌های نویسندگانی با تشابه اسمی، همگی در بخش یکسان نمایش داده می‌شوند.
۱هواپیما و بررسی احتمال انجام تست جریان گردابی بر روی پرچهای آشکار سازی عیوب (POD) موجود در آنها
اطلاعات انتشار: دومین کنفرانس بین المللی بازرسی فنی و آزمون غیرمخرب، سال
تعداد صفحات: ۹
همانطور که واضح است پرچ ها (RIVET) نقش مهمی در تشکیل شاکلهی اصلی هواپیما دارند . زیرا بوسیله پرچ ها ست که فریم های مختلف هواپیما بهم متصل شده و شکل میگیرند . از طرفی اکثر پرچ ها بدلیل تماس بسیار زیاد با جو در معرض بوجود آمدن بیشترین عیوب قرار دارند . از این رو تست پرچ ها باید بسیار دقیق و منظم انجام گیرد تا از ایجاد صدمه شدید به هواپیما جلوگیری شود . از آنجاییکه تستهای غیر مخرب نظیر تست مایعات نافذ ( به دلیل داشتن پوشش رنگ) یا رادیو گرافی ( به دلیل سطحی بودن ترکها) و آلترا سونیک (بدلیل مواضعی که جای قرار گرفتن پروب مناسب وجود ندارد ) برای تست پرچ ها محدودیت دارند ، از تست جریان گردابی (Eddy Current ) استفاده میشود البته تست جریان گردابی بر روی پرچ ها نیاز به تست بلوکهایی دارد که به کمک آنها بتوان دستگاه موجود را برای دیدن عیوب مختلف کالیبره کرد. در این مقاله چند نمونه تست بلوک مورد نیاز جهت بررسی عیوبی مانند ترک و خوردگی بررسی میشوند.همچنین نتایج تست جریان گردابی با دستگاههای مختلفی مانند Nortec 19e Nortec 30eddyscan, Zetec با هم مقایسه میشوند تا احتمال آشکار سازی عیوب (POD) توسط دستگاههای مختلف تعیین گردد.
نمایش نتایج ۱ تا ۱ از میان ۱ نتیجه